精密微細加工技術を駆使した『半導体製造装置向け部品・製品の製作』

精密微細加工・仕上げ・精密洗浄・クリーン梱包をトータルで対応OK。 …

当社では、高精度な“微細孔加工”や高品位な“鏡面仕上げ加工”などによる 『半導体製造装置向け部品・製品の製作』を行っています。 加工から仕上げ、精密洗浄、品質検査、 梱包・出荷までトータルで対応できる点も大きな特長のひとつ。 真空装置向け部品も数多く取扱い、放出...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

『金属3Dプリンター受託造形サービス』※カタログ・技術資料進呈中

造形可能なサイズと材料の種類が拡大。φ1320×高さ1150mmの大物…

が最大φ1320×高さ1150mmに拡大し、大物造形が可能になりました。難加工素材にも対応しています。 造形解析により、二次加工を考慮した造形の最適化も行い高品質の造形を実現しています。 半導体、医療、電子機器、エネルギー、航空・宇宙など幅広い分野の精密部品製作で実績があります。 量産対応に向けた少量試作のご要望も、お気軽にご相談ください。 ※サービス紹介資料のほか、3Dプリンタ...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

表面仕上げ(鏡面)や溝加工をご紹介　表面微細加工技術ハンドブック

スリットダイや吸着ステージ、鏡面加工、表面テクスチャ等、高品位な微細加…

した膜厚で塗液を吐出することが求められ、合わせ面の面精度、スリット精度が重要です。 高精度な平面研削盤と長年培ったノウハウを駆使し高精度な加工を実現します。 ■吸着ステージ 枚葉のフィルムや半導体プロセス等、薄膜シート状のワークを固定する目的で広く活用されてます。 ワークの吸着性能・離型性に優れ、吸着時の吸着痕を制御、吸着領域を自由設計が可能、洗浄可能で メンテナンスに優れてます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社