【事例】シリコンウエハー（半導体）洗浄のメカニズム

洗浄できている面積割合が、92％に到達することを明らかにした事例のご紹…

シリコンウエハー洗浄のメカニズムに関する事例をご紹介します。 ウルトラファインバブルの内部が高圧になる特性を利用して、 圧力波により固体表面の微粒子を除去する効果を実験的に検証。 1ミクロン以上の微粒子が除去され観察されなくなったこと、また、 洗浄できている面積割合が、92％に到達することを明らかにしました。 【洗浄効果】 ■洗浄前：359～472um2 ■超純水洗浄後：...

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ループ流式マイクロバブル発生ノズル60L/min

半導体部品の鏡面研磨加工へ導入実績有り！マイクロバブル発生ノズル60L…

【マイクロバブル発生ノズル60L/min活用事例のご紹介】 ループ流マイクロバブル発生ノズル・60mlが、半導体部品の鏡面研磨加工に導入されました！ 使用したのは特注60L/minノズルです。 今後、世界的にマイクロバブル発生ノズルが研磨関係に使用されるかもしれません。 ＊マイクロバブル発生ノズル...

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