• LSIパッケージ設計/評価解析受託サービス 製品画像

    LSIパッケージ設計/評価解析受託サービス

    半導体チップを外部環境から「守る」、電気信号を基板へ「伝える」!

    『LSIパッケージ設計/評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の 結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、 評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく 好適構造まで把握できるサービスです。 評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施。 解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析を ご提案いたしま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • パワー製品の電気解析サービス 製品画像

    パワー製品の電気解析サービス

    パワー製品の伝送線路特性を考慮した設計開発支援

    弊社では、LSIからパワーエレクトロニクスまで半導体応用製品に関する幅広い経験をベースとした、設計支援を行なっております。 近年注目されているインバータに代表されるパワーエレクトロニクス分野ではスイッチング時の課題解決がポイントとなっております。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 熱実測サービス 製品画像

    熱実測サービス

    電子部品から室内空間の熱実測まで対応!当社が行う「熱実測サービス」をご…

    部品の温度は正しく測定しないと誤った判断をまねくことがあります。 当社では、半導体の温度を正しく実測できる特許を保有しており、 電子部品から室内空間の熱実測まで対応いたします。 部品の温度の経時変化や、熱抵抗などを把握したい場合も、お気軽に ご相談ください。 【...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • イベントディテクタシステム(環境試験槽連動) 製品画像

    イベントディテクタシステム(環境試験槽連動)

    イベントディテクタシステム(環境試験槽連動)

    ・温度サイクル槽と連動して、導通部分の瞬断を1μsecの分解能でモニタリングすることができるシステムです。 ・半導体PKGの接続信頼性試験等で活用頂いております。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 電子部品の置き換え検討サービス 製品画像

    電子部品の置き換え検討サービス

    半導体入手難に伴う電子部品置き換え検討に追われていませんか?

    『電子部品の置き換え検討サービス』は、「電子部品の置き換え検討に 困っている…」その悩みを解決に導くサービスです。 電子部品の置き換え検討サービスに関して代替品調査、再設計、試作、 評価までワンストップで対応いたします。 アナログ・デジタルから高周波回路および基板・機構・熱設計と対応可能な 技術範囲が広く、お客様からの多様なニーズにお応えすることが可能です。 【特長】 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 事例 製品環境でのパッケージ 熱抵抗測定技術 製品画像

    事例 製品環境でのパッケージ 熱抵抗測定技術

    半導体の熱抵抗を正しく測定できていますか?熱シミュレーション技術とコラ…

    測定用素子として良く利用されるダイオード(PN接合)の特性を理解しないと、 正しく測定できない場合があります。 製品環境でのパッケージ熱抵抗を正しく求めるためには、実デバイスを使った 熱抵抗解析を高精度に評価する技術が必要となります。 局所発熱モデルにおいて実測と熱シミュレーションの整合モデルが作成出来ていれば、 任意発熱時の熱抵抗がシミュレーションで解けます。 弊社では、実測~シミュ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】今さら聞けない!高周波について 製品画像

    【資料】今さら聞けない!高周波について

    疑問の答えがこの一冊に!高周波部品やシールドなど、キャラクターが分かり…

    波 ~高周波回路設計ヒントPLUSについて~ ■#027 高周波 ~高周波部品(コンデンサ)について~ ■#030 高周波 ~高周波部品(抵抗)について~ ■#031 高周波 ~高周波部品(半導体)について~ ■#032 高周波 ~パターン設計について~ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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  • ヒント集『開発設計に関するヒントPLUS No.1』 製品画像

    ヒント集『開発設計に関するヒントPLUS No.1』

    180ページ超。EMI対策や計測などに関する“今さら聞けない”疑問の答…

    当社では、半導体周辺回路と応用製品の「開発設計促進サービス」を提供しており、 電子部品、情報通信機器、電気機械器具、輸送用機器、精密機器など、 様々な製品の開発支援で実績が豊富です。 仕様検討から回路・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】しるとくレポNo.12 #ダイオードの種類と特長 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.12 #ダイオードの種類と特長

    SiCデバイスを使って電源を効率化!ダイオードの種類と特長について簡単…

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 半導体材料をSiからSiC(炭化ケイ素)にすることで、ショットキーバリア ダイオード(SBD)の耐電圧が向上し、PCSのDC/DCコンバータで 使用できるようになりました。 SiCにすると性能...

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  • 【資料】しるとくレポNo.11#光半導体 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.11#光半導体

    半導体はなぜ故障するの?光による故障についてもう少しだけ詳しく説明し…

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ みなさんは半導体の故障といえばどのような故障を思い浮かべますか? まず、思い浮かぶのは静電気による破壊でしょうか? もちろん、光半導体もこの静電気で故障してしまいますが、光半導体は 光が原因でも故障して...

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  • 【資料】しるとくレポNo.30#半導体の熱抵抗 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.30#半導体の熱抵抗

    熱解析には欠かせない半導体の熱抵抗!代表的な熱抵抗とその式についてご紹…

    一方で熱的問題が深刻化し続けており、 当社においてもお客様からの熱解析に関するお問い合わせが増加傾向にあります。 その内容は様々なものがありますが、当レポートでは、熱解析には欠かせない 半導体の熱抵抗について簡単に説明させていただきます。 詳細については、是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■代表的な熱抵抗とその式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

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  • 【資料】しるとくレポNo.64#パワー半導体(1) 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.64#パワー半導体(1)

    スイッチング評価はどのような方法で行えばいいのでしょうか?図と写真を用…

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、パワーデバイス、パワーモジュールなどのパワー半導体の スイッチング評価についてご紹介します。 理想のスイッチング動作は、ON/OFFする際に電流と電圧の遅れ時間がない 状態、つまり電力損失の発生がないことです。しかし、パワーデバイスの ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】しるとくレポNo.65#パワー半導体(2) 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.65#パワー半導体(2)

    回路インダクタンスの大きさを定量的に確認する方法についてお話しします

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、回路インダクタンスの大きさを定量的に確認する方法に ついてご紹介します。 パワー半導体のスイッチング評価を行う測定環境を改善するために配線を 見直すことがありますが、実は測定系の回路インダクタンスの大きさが 定量的にわからないと改善は難しいのです。 シミュレーションを行う...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2022年4月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2022年4月

    半導体パッケージの外形寸法規格について」や「電流が渦潮になるってほん…

    、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.4.5~2022.4.26までのWTIブログを まとめています。 2022.4.5の「半導体パッケージの外形寸法規格について」をはじめ 2022.4.26の「電流が渦潮になるってほんと?」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】しるとくレポNo.6#デイジーチェーンサンプル 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.6#デイジーチェーンサンプル

    これまでの設計・評価で得た経験や知見を基にお客様のいろいろなご相談に対…

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当社は、半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に 携わっています。 主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。 当レポートでは、半導体パッケージの実装信頼性評価に使われる ...

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