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実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減&歩留まり向上…
『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に適した装置です。 対象製品例)パワーデバイス、IC、イメージセンサ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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