個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』

個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム！ボール消費量を抑制

当社で取り扱う、アスリートFA製の個片基板対応マイクロボール搭載機 『BM-3500SI』をご紹介いたします。 ボール振り込みブラシ最適化によるボール消費量を抑制した 個片基板対応マイクロボール搭載機の当製品が完成。 Flu...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

【基本仕様】 ■搭載精度：XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ) ■対象ワーク ・基板供給形態：8inch wafer,12inch wafer ・ダイサイズ(基板側)：MAX□2.5(mm) ・チップ供給形態：6/8 inch wafer ・チップサイズ：□0.15∼□1(m...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

『スマート アンテナ』

GPSにも対応！TELEC実績多数でいろいろ選べるアンテナソリューショ…

【実績（分類／型式例）】 ■無線LAN用／FML2.4W、FML2.4W-R 　・2.4、 5.2、 5.3、 5.6GHz帯の4バンドを1枚の基板アンテナで実現 ■無線LAN用／FML2.4 　・22×15×0.4(mm)の小型アンテナ 　・2.4GHz帯 ■携帯電話無線モジュール用／FMM800W-4T-5M 　・屋外・金属板上設...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

RFIDリーダライタ TR3シリーズ タカヤ(株)

タカヤ(株)のHF帯RFIDリーダライタはお客様のニーズに合わせた多彩…

●TR3シリーズの特徴 ◆ご利用状況に応じた製品群 1.据置型（アンテナ内蔵）2.平面アンテナ 3.ハンディタイプ　4.CFタイプ 5.ゲートタイプ　6.基板モジュール（機器組み込み用） ◆送信出力:45mW/100mW/300mW/1W/1.2W/4W ◆インタフェース:RS-232C/USB/LAN/RS-485※/CF ※RS-485...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

ックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

ックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

スレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 また、業界最小クラスのコンパクト...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社