• 再生医療自動化・ラボオートメーションロボットシステム 製品画像

    再生医療自動化・ラボオートメーションロボットシステム

    PR高清浄度空間におけるオートメーションシステム

    液体培地、細胞懸濁液の自動分注をISOクラス5の環境下で行うシステムです。 グローバルロボットメーカーであるストーブリ株式会社様の製薬用小型ロボットTX2-40を搭載しています。 高清浄度環境を構築するPure Q-beはW1300mmとコンパクトで、搬入経路や設置場所が狭いテナントにおける導入のハードルを下げられます。 自動化の詳細工程については、以下の関連リンクからご覧ください。 ダルトンで...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダルトン

  • チョコとセンター材を同時充填【小型ワンショットサンドマシン】 製品画像

    チョコとセンター材を同時充填【小型ワンショットサンドマシン】

    PRチョコレートと色々なセンター材を同時に充填するサンドマシンのご紹介!

    『小型ワンショットサンドマシン』は、クッキー・ビスケットなどに、ソースやクリームなどさまざまなセンター材とそれを包むチョコレートを同時に充填するサンドマシンです。 長方形クッキーへも長しぼりで対応可能。クッキー供給スタッカー装置・表裏反転装置付です。 また、モールドへのワンショット充填にも対応できます。 【特長】 ■クッキー供給スタッカー装置・表裏反転装置付 ■長方形クッキーへも...

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    メーカー・取り扱い企業: 谷沢菓機工業株式会社

  • スイッチ(上面押しタイプ) 製品画像

    スイッチ(上面押しタイプ)

    スマートフォン、携帯端末などに!高クリック感を実現するスイッチをご紹介

    当社が取り扱う、小型・薄型の上面押しタイプのスイッチをご紹介します。 スマートフォン、携帯端末などに使用できる防塵・防水構造(IP67相当) 超小型スイッチ「LS160シリーズ」をはじめ、 「LS129シリーズ」や「...

    メーカー・取り扱い企業: シチズン電子株式会社

  • スイッチ(上面押しモールドタイプ) 製品画像

    スイッチ(上面押しモールドタイプ)

    さまざまな機器にご利用可能!小型・薄型、高フィーリングのスイッチをご紹…

    当社が取り扱う、上面押しモールドタイプのスイッチをご紹介します。 防塵・防水構造で、小型・薄型、高フィーリングの「LS38シリーズ」を はじめ、「LS39シリーズ」や「LS220シリーズ」をラインアップ。 スイッチの高さ、操作荷重に豊富なバリエーションが揃っており、 さまざま...

    メーカー・取り扱い企業: シチズン電子株式会社

  • スイッチ(側面押しタイプ) 製品画像

    スイッチ(側面押しタイプ)

    製品のコストダウンと薄型化に貢献!基板に実装し、横押しスイッチとして使…

    当社が取り扱う、側面押しタイプのスイッチをご紹介します。 各種AV機器などに使用できるホリゾンタルタイプの「LS10シリーズ」を はじめ、「LS12シリーズ」をラインアップ。 小型・薄型タイプを取り揃え、製品のコストダウンと薄型化に貢献します。 【特長】 ■ホリゾンタルタイプ ■小型・薄型 ■防塵・防水構造(IP67相当) ■基板に実装し、横押しスイッチとして使...

    メーカー・取り扱い企業: シチズン電子株式会社

  • マルチカラーLED 製品画像

    マルチカラーLED

    単一パッケージ内にR、G、Bの3色の素子を搭載、ニーズに合わせた色をフ…

    当社が取り扱う、小型チップLED(マルチカラー)をご紹介します。 上面発光タイプの「CL-505Sシリーズ」、「CL-341シリーズ」、 側面発行タイプ「CL-426シリーズ」をはじめとした豊富なラインアップを...

    メーカー・取り扱い企業: シチズン電子株式会社

  • 高輝度白色LED 製品画像

    高輝度白色LED

    高輝度、薄型パッケージを実現。被写体を照らし、暗い場所での撮影を可能に…

    当社が取り扱う、小型チップLED(高輝度白色LED)をご紹介します。 上面発光タイプの「CL-194Sシリーズ」、「CL-A131シリーズ」 側面発行タイプ「CL-963シリーズ」をはじめとした豊富なラインアッ...

    メーカー・取り扱い企業: シチズン電子株式会社

  • <軽薄短小、防水>電子部品の大量生産に適した集合製造技術 製品画像

    <軽薄短小、防水>電子部品の大量生産に適した集合製造技術

    プレス部品・LED素子・センサ・ICなどを独自構造でパッケージング、防…

    防塵・防水性に優れた電子部品を実現するための独自のパッケージ技術です。 従来のリードフレームを用いる工法では課題とされていた、小型化を可能にしました。 【特長】 ・防塵・防水性  ラミネートによりコア部品を密封できるため、防塵性能・防水性能を実現できます。  (IPレベルは選定する部品や用途に合わせたパッケージ構造...

    メーカー・取り扱い企業: シチズン電子株式会社

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