５G向けフッ素樹脂への直接めっきや接着剤レス接合をプラズマで実現

フッ素樹脂をはじめとする難接着材料への直接めっきや異種材料の接着剤レス…

特殊な減圧プラズマ状態で基材表面に官能基を強固に付与しすることで様々な機能を持たせることができます。 特に接着・密着性向上の面では、5G向け回路基板製作に必要な「フッ素樹脂への直接銅めっき」や「接着剤レスによる接合」を実現。 接着材レス接合はフッ素樹脂と銅、異なるフッ素樹脂同士などを接着剤を使用せずに貼り合わせ、10N/cm以上の密着性を得ることが出来ております。 減圧プラズマ方式のため、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

５G通信の伝送損失を低減できるプラズマ表面改質技術

低誘電率樹脂を粗面化せずに直接めっき、接着剤を使わず直接接合！※技術資…

素樹脂、LCP、COP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、および接着時を用いない直接接合を実現しました。 これにより基材の表面を粗面化することなく、めっき形成が出来ます。また、界面に誘電率の高い接着剤を用いない直接接合ができることで、高周波通信時の伝送損失を低減でき、5G通信システムの実現が可能となります。 【本技術の特徴】 ・フッ素樹脂、LCPへのダイレクトめっきが可能 5G用低誘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

平行平板式減圧プラズマ処理装置　真空プラズマ装置

各種基板・フィルムに対し、用途に応じた様々な官能基（親水、親油、密着性…

ます。 技術紹介プレゼン，プラズマ応用相談も行っております。 詳しくは弊社営業部までお気軽にお問合せください。 【応用例】 ○難めっき樹脂へのダイレクト銅めっきを実現 ○樹脂と金属の接着剤レス接合を実現 ○接着剤との接着強度向上 ○レーザー加工後のスミア除去（デスミア処理） ○フッ素系樹脂の親水化，接着性向上 ○半田，ボンデイングなどの密着性を向上 その他詳細は、カタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研