• 真空プロセスの問題解決に デュポン(TM)ベスペル(R)SP-1 製品画像

    真空プロセスの問題解決に デュポン(TM)ベスペル(R)SP-1

    ポリイミド100%。強度、耐熱性及び電気的特性に優れています。

    ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。 ・耐熱性 連続使用288℃ 断続使用480℃ ・耐摩耗性、耐プラズマ、耐放射線 ・高純度、低パーティクル、低アウトガス ・優れた機械加工性 デュポン(TM)ベスペル(R)は、米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接...

    メーカー・取り扱い企業: 石原ケミカル株式会社 高機能材料

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