なぜおこる？袋体が固まる理由と対処策方法

PR素材別粗砕実績表進呈中！粗砕機を使って固結した袋体材料をらくらく粉砕処…

“なぜ袋体は固まるのか”ご存知でしょうか？ 固結には、真正固結と疑似固結の2種類があります。 含水率や吸湿性などの内部的要因や、大気の相対湿度や包装時の温度などの外部的要因等が原因に御座います。 シンコー化成が取り扱う『モミクラ』は、固まった粉体材料を袋や段ボールから出さずに1袋あたり４秒で粉に戻せる袋体粗砕機です。 オイルをさすだけの楽々メンテナンス。人による粗砕作業をカット...

メーカー・取り扱い企業： シンコー化成株式会社

麹菌発酵による高吸収型イソフラボン「アグリマックス(R)」

PR大豆胚芽＋独自の麹菌発酵製法で生まれたアグリコン型イソフラボン。25年…

独自の発酵技術によって、大豆胚芽のみを麹菌発酵させ製造しております。 大豆胚芽に多く含まれるダイゼインは穏やかに作用するため、副作用リスクが非常に低く、安全に摂取することができます。 また、ほかの大豆イソフラボンと比較しても、アグリマックスは更年期症状の緩和だけでなく、抗酸化や美容、妊活、エクオール産生能向上、男性の前立腺肥大などに対しても様々なデータがございます。 無償原料サンプルもございます...

メーカー・取り扱い企業： ニチモウバイオティックス株式会社

高周波対応の基板

PTFE材料と汎用材料のハイブリット構造で性能とコストを両立！複合素材…

コストや入手性に着目すると、高周波ではロスが大きな材料であるFR4になり、 高周波特性に着目すると、コスト的に問題がある材料であるPTFEと なってしまいます。 また、高周波材料の基板は入手性も悪く、少量の試作に応じてくれるような メーカー...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

搭載部品の熱を基板で対策

銅インレイの熱伝導率は390W/mK！ヒートシンクへ効率的に熱を逃がす…

直下に熱伝導率の良い金属である銅インレイを埋め込むことで、 ヒートシンクへ効率的に熱を逃がすことが可能。 当社では、両面基板から多層板まで対応可能なほか、基材はFR-4・高Tg材、 高周波材料で対応いたします。構成・材料についてはお問合せください。 【特長】 ■搭載部品の熱をヒートシンクへダイレクトに逃がす ■銅インレイの熱伝導率：390W/mK ■両面基板から多層板まで対応...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

極薄基板

「極薄のリジッド基板を少量量産したい」といったお悩みに適した製品をご紹…

ント基板となっています。 ビルドアップ工法、貫通THなど幅広い工法にも対応でき、フレキシブル基板と 異なり、硬質基板の電気特性と強度を併せ持っています。 【特長】 ■4層、6層の基板材料および工法に工夫している ■層構成や銅箔厚み、積層工法などで、顧客要求に応じた詳細設計が可能 ■ビルドアップ工法、貫通THなど幅広い工法にも対応 ■硬質基板の特性を維持したままで超薄物のプリン...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社