CPP15μmのフィルム厚を実現するラミネート加工『イチゴラミ』

PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…

『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...

メーカー・取り扱い企業： ニットーパック株式会社

【書籍】造粒プロセスの最適化と設計・操作事例集（No.2227）

PR【試読できます】★ 各種造粒のメカニズム、プロセス、操作パラメータ設定…

★ シミュレーション、AIを駆使した造粒プロセス最適化、連続生産システムの構築！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント ●　造粒のスケールアップに必要な操作パラメータの適切な設定 ●　造粒装置・操作におけるトラブルと対策 ●　造粒物の粒度分布・粒子径・流動性・付着性の評価 ●　造粒のリアルタイムモニタリング、固形製剤連続生産システムの構築 ......

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【プレート式熱交換器】HEKシリーズ

省エネルギーで、溶剤等によるパッキンの腐食が気になる環境でも使用可能！

『HEKシリーズ』は、高温（MAX：400℃）までの高温対応可能な 溶接シーリングモデルのプレート式熱交換器です。 高温域での使用はもちろん、樹脂系パッキンを使用しない構造のため、 溶剤等によるパッキンの腐食が気になる環境でも使用可能。 「HEK-10」をはじめ、「HEK-20」や「HEK-30」をラインアップしています。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タクボ精機製作所

【プレート式熱交換器】HETシリーズ

省エネルギー！シーリング方式を採用した低温タイプのプレート式熱交換器

『HETシリーズ』は、当社オリジナル伝熱プレート、樹脂製パッキンによる シーリング方式を採用した低温タイプのプレート式熱交換器です。 最高150℃までの排熱回収、熱交換に重点をおいた設計により、 採算性に優れたベーシックモデル。 「HE...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タクボ精機製作所