【分析事例】5G対応に向けたデバイス材料およびフィルム特性評価

高速通信 5G対応材料やフィルムの特性評価に好適！※デモ測定可能

装置ラインナップ/主な評価項目】 <DSC 示差走査熱量計> 融解熱,温度/ガラス転移温度/結晶化,融解/反応熱,温度/酸化 <TGA 熱重量測定装置> 熱分解温度/複合材料組成の定量/残存溶媒量/分解反応の速度論解析 <TMA 熱機械測定装置> ガラス転移温度/熱膨張係数/残留歪み <DMA 動的粘弾性測定装置> ガラス転移温度/弾性率,ヤング率/周波数依存性/マスターカーブ/ク...

メーカー・取り扱い企業： ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 （TAInstruments）