分析事例：DSC・DMAによる熱可塑性・熱硬化性樹脂の特性解析

DSC(示差走査熱量計)、DMA（動的粘弾性測定装置）等による熱特性解…

当社は、熱分析・レオロジー・マイクロカロリメトリー・力学解析の 各種装置の開発と販売を手掛けており、世界で多数の導入実績を誇ります。 ただいま、熱可塑性樹脂・熱硬化性樹脂の特性解析に用いられる代表的な DSC、MDSC、DMA等について簡単に解説した「技術資料」を進呈中です！ 【掲載概要】 ・CFRTP（炭素繊維-熱可塑性樹脂）の熱アニールの影響 ...

メーカー・取り扱い企業： ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 （TAInstruments）

半導体・電子材料のために～TAインスツルメント総合カタログ～

半導体や電子材料の物性評価のための熱分析装置、粘弾性測定装置（レオメー…

　プリント基板等の膨張率測定→TMA（熱機械測定装置） ■　電池の熱量測定、放電率、劣化の調査→TAM（微小熱量測定装置） ■　固体の粘弾性評価→DMA（動的粘弾性測定装置） ■　粘着剤等の熱硬化性樹脂のレオロジー評価→ARES-G2,DHRシリーズ（レオメータ） ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 （TAInstruments）