- 製品・サービス
5件 - メーカー・取り扱い企業
企業
329件 - カタログ
2319件
-
-
薬剤・食材管理向けラベルプリンター※ラベルサンプルセット無料進呈
PR低温・高温・水濡れ環境対応ラベルを試してください。耐久性や印字品質を確…
ブラザー販売は薬剤や食材、飲食料品の製造・保管・販売現場で活躍する 『ラベルプリンター』を提供しています。 冷蔵ラベル、冷凍ラベルや、耐熱ラベル、ボイル加工対応ラベルなど、 特殊な仕様に合わせたラベルの発行のほか、多品種を管理する大量のラベル発行に対応可能。 耐久性や印字品質を確認できる「ラベルサンプルセット」を無料プレゼント中です。 【ブラザーのラべルとラベルプリンターは、このようなお困りご...
メーカー・取り扱い企業: ブラザー販売株式会社 東京事業所
-
-
【マクダーミッド】 『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド等
1液タイプの熱硬化樹脂をはじめ、1液タイプ・中温域・高速熱硬化の製品な…
量産開始後のアフターサービス迄対応しており、 お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。 BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系材料「コーナーボンド」をはじめ、 1液タイプ、中温域、高速熱硬化する「ポッティング剤」などをラインアップ。 「アンダーフィル」は、BGA、CSP、フリップチップ部品のはんだ接合部の 保護に好適です。 詳細については、関連カタログをご覧ください。 【製品...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
-
-
【マクダーミッド】銀焼結ペースト Argomax 車載や鉄道等に
Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…
た。 と同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。 アルファArgomax シンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。 その他にも熱伝導度の高いエポキシペーストの開発に力を入れております。 ダイアタッチの信頼性と費用効果の高い大量生産(HVM)の向上に対する需要はかつてないほど高まっています。 環境に優しいArgomaxテクノ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
-
-
【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ!低融点はんだ
ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介!CO2削減で…
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 <信頼性の大幅な改...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
-
-
【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs
低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介!CO2削減でカ…
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 <信頼性の大幅な改...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
-
-
【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』
低耐熱基板・部品&反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…
『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストです。 歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。