食品工場・卸のデジタル化は衛生管理から！タブレットで簡単入力！

PR衛生管理を含むすべての間接業務をトータルで効率化。デジタル化をじっくり…

『ezHACCP（イージーハサップ）』《プレミアム版》は、パソコンやタブレットで食品関連事業者の効率化を支援するためのクラウドサービスです。 衛生管理計画の作成や日々の記録の継続は大変な作業ですが、 本ソフトならどなたでも簡単に取組むことが可能。 1日の操作も数分で終了しますので、煩わしい業務が格段に効率化します。 また、面倒な準備は一切不要で、衛生管理計画の作成から 実施状況の記録や管理まで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフナーズ

【SEMICON出展】セラミックス、複合材料MMC

東京BS開催「SEMICON　JAPAN2024」に日揮グループ合同で…

トロニクセラミックス＞ 【薄膜集積回路】各種セラミックス基板に集積回路パターニング ●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターン形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せで高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成可能 ●高誘電体基板、ALN基板、石英基板も対応 【高品位アルミナ基板】 ●緻密　●３点曲げ強度6...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

エンジニアリングセラミックス総合カタログ

炭化ケイ素、窒化ケイ素はJFCにお任せ下さい

＞ ＜少量試作対応＞ ＜きめ細かなカスタマイズ対応＞ 日本ファインセラミックス株式会社（JFC）は、セラミックスおよび複合材料を製造販売するセラミックス総合メーカーとして、1984年創業以来、独自の技術でお客様のニーズにお応えしております。 豊富なラインナップで、お困りごとを解決いたします。 技術相談がございましたら、弊社までご連絡ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

エレクトロニクセラミックス総合カタログ(基板～回路形成)

セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。

各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能 ●基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【新材料】複合材料SA001誕生　【新技術】複合材料の接合

【新材料】アルミより軽く鉄の剛性を持つ複合材料SA001誕生　【新技術…

造装置部品 ●用途提案：静電チャック用温調プレート ※材質をアルミからSA001に変更することで、アルミナＥＳＣとの熱膨張差問題を解消 ２、複合材料MMCの接合技術のご紹介 当社独自の複合材料MMCの接合技術により、中空構造や流路内臓が可能になりました。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

業界注目　新しい骨再生材料　OCP（リン酸八カルシウム）誕生

現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

当社は東北大学大学院歯学研究科　鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社