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PR余分な皮脂を吸着し、化粧崩れを防止!平均径30μm程度の球状粒子
『化粧品原料用ヒドロキシアパタイト』は、化粧品原料としての特性を有し、 自社技術にて製造された球状のヒドロキシアパタイト粉体です。 一般的なヒドロキシアパタイト粉体に比較してすべり性が良く、感触性に 優れており、生体親和性がよく、安全性も高いので、肌に優しい化粧品の 訴求が可能。 肌表面の凹凸を隠すことで、小じわや毛穴等が目立たなく肌を美しく見せます。 【特長】 ■なめら...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンギ
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近紫外領域360~740nmの広範囲をカバー!耐光性のある白色インクを…
ない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。 【特長】 ■COB実装部は、絶縁耐圧(2kV/80μm時) ■耐光性のある白色インク 反射率90%以上 ■近紫外領域 360~740nmの広範囲をカバー ■無機材料のため、耐熱温度350℃以上 ■特許出願中 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータを...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社白土プリント配線製作所
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当社のプリント配線板は、建設・工作機分野、医療機器分野など幅広く活躍!
・絶縁破壊耐電圧2.5kv/DC ・90度まで折り曲げ加工が可能 ・コネクターレス化が可能 ・主な用途:LED照明 ■Flip Chip LED PWB ・実装面はフルフラット仕様 ・白色インクは反射率95%(可視光領域) ・導体はハーフエッチング仕様 ・絶縁層熱伝導率3~5W対応 ・アルミベース or 銅ベースから選択可能 ・主な用途:フリップチップLED ■DEEP U...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社白土プリント配線製作所
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フリップチップLED実装対応基板【段差のないフルフラット仕様!】
基板表面は段差のないフルフラット仕様!フリップチップLED実装対応基板…
式会社白土プリント配線製作所の製品です。基板表面は、段差のないフルフラット仕様で、銅箔厚は厚銅105μm~に対応します。放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 【特長】 ■耐候性のある白色インク 反射率95%以上(可視光領域) ■銅箔厚は、厚銅105μm~対応 ■導体はハーフエッチング仕様により、放熱と大電流対応 ■絶縁層の熱伝導率5W以上対応 ■放熱材は、アルミまたは、銅の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社白土プリント配線製作所
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