• Sorvall X Proハイパフォーマンスユニバーサル遠心機  製品画像

    Sorvall X Proハイパフォーマンスユニバーサル遠心機 

    PR【安全対策のポイントもご紹介】使うほどに遠心分離が楽しくなる、パワフル…

    Thermo Scientific Sorvall X Proシリーズ ユニバーサル遠心機は、高度なアプリケーションに求められるパワフルな基本性能(大容量&高速性)に加え、「使いやすさ」と世界基準の「安全性」を兼ね備えています。 容量1.6 L 卓上型タイプのSorvall X1 Proと容量4.0 LのSorvall X4 Proシリーズをラインアップからお選びいただけます。 【特長】 ■ 最...

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    メーカー・取り扱い企業: サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社/Thermo Fisher Scientific K.K.

  • アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※技術資料進呈中! 製品画像

    アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※技術資料進呈中!

    【技術資料進呈】年間3,000件の実績!共晶・鉛フリーにも対応可能!は…

    ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です! BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」 製品画像

    技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」

    犯罪捜査にも協力できる!

    アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。 アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。 硬化したアンダーフィル剤はBGAを封止しているため、強度は通常のBGAに比べ格段に向上しており、 その効果は絶大ですが、その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に 困難なもの...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

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