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リソグラフィー技術と硬度な電鋳技術、そして成形技術を組み合わせて実現。
当資料は、リソグラフィー技術と硬度な電鋳技術、そして成形技術を組み 合わせて実現する『LIGAプロセス』について紹介した資料です。 また、フォトエレクトロフォーミング プロセスとして 「高開孔率メッシュ」をはじめ「高弾性プ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトニクス精密
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