技術　超精密機械加工

研削加工とラップ加工を組み合わせて精密・微細な加工が可能です。

スライサーや研削盤などを駆使して超精密成形・切断・研磨を行います。 60ミクロンの角柱や板厚10ミクロンのシム、スペーサーなどの製作しております。 寸法公差の厳しいものにも、また様々な材質にも積極的に取り組んでいます。 1点ものから量産まで随時対応しております。 【対応素材】 アルミナ各種、フェライト、ジルコニア、チタン酸カルシウム、炭化珪素、 窒化珪素、サファイア､石英、ガラス、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティ・ディ・シー

ナノレベルの超精密

あらゆる材質に対応！超精密鏡面加工技術により各種ご希望精度を実現します

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、各種機械加工、ラップ、研磨の加工を 組み合わせる事により、お客様のご要望に総合的なソリューションを提供します。 金属、セラミックス、ガラス、半導体、新素材などあらゆる材質に対応。 超精密鏡面加工技術により、各種ご希望精度を実現します。 お見積りのご依頼、加工に関するお問い合わせなど、お気軽にお問い合わせください。 【加工精度】 ■面粗さ...

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株式会社ティ・ディ・シー　会社案内

独自の超精密／ラッピング加工技術で超精密なものづくりを実現します！

株式会社ティ・ディ・シーでは、超精密鏡面加工技術を基盤とし、 サブナノレベルの面粗さ、サブミクロンレベルの平面度、平行度、そして 寸法精度を両立することが可能です。 個々の精度を実現するだけでなく、複合的な精度出しも得意としており、 平面だけでなく曲面、球面、内径や外径の研磨も承ります。また、精密な 研磨加工だけではなく「切る」「削る」「形状加工」といった機械加工 全般も得意として...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティ・ディ・シー

精密ステージ・テーブル

平面度0.001mm以下の精度を実現（φ12インチの場合）

弊社（株式会社ティ・ディ・シー）は、各種素材に対する超精密鏡面研磨加工、その他精密機械加工全般を得意とします。 材質、サイズ、加工精度、その他製品仕様についてお客様のご要望にお応えいたします。お気軽にお問い合わせください。 その他弊社加工内容、実績についてはホームページをご参照...

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