• 高耐熱 ポリイミド フィルム『ゼノマックス(R)』 製品画像

    高耐熱 ポリイミド フィルム『ゼノマックス(R)』

    高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス(R))』の特長や基本物性、アプ…

    ・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性:ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性(線膨張係数0~3ppm/K) ■高耐熱性:500℃でも平面性維持(反り・変形なし) ■優れた表面平滑性:ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性(Ra≓0.5nm) ※詳しくはPDF資料をご覧...

    メーカー・取り扱い企業: ゼノマックスジャパン株式会社

  • 高耐熱樹脂フィルム|ガラス・シリコンウェハ・セラミックスの代替に 製品画像

    高耐熱樹脂フィルム|ガラス・シリコンウェハ・セラミックスの代替に

    樹脂フィルムで最高クラスの耐熱性。ガラス・セラミックスと同じ寸法安定性…

    し、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性:ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性(線膨張係数0~3ppm/K) ■高耐熱性:450℃でも平面性維持(反り・変形なし) ■優れた表面平滑性:ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性(Ra≓0.5nm) ※仕様詳細はPDFをダウンロードし...

    メーカー・取り扱い企業: ゼノマックスジャパン株式会社

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    高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス(R)』

    優れた寸法安定性と表面平滑性!高密度化が進む半導体パッケージ基板などへ…

    ・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性:ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性(線膨張係数0~3ppm/K) ■高耐熱性:500℃でも平面性維持(反り・変形なし) ■優れた表面平滑性:ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性(Ra≓0.5nm) ...

    メーカー・取り扱い企業: ゼノマックスジャパン株式会社

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