• ウルトラ ハイレゾリューション天びん『Cubis II』 製品画像

    ウルトラ ハイレゾリューション天びん『Cubis II』

    PR微量サンプルを高精度にひょう量する精密分析機器。最大ひょう量32gから…

    ウルトラ ハイレゾリューション天びんは、 分析ラボで働く科学者の進化するニーズに応えるために設計されています。 『Cubis II』天びんが持つコンプライアンスや接続性に加え、 新しいウルトラ ハイレゾリューション天びん(ハイキャパシティー ミクロ天びん)は、 実際のラボでの環境下においても優れたひょう量精度を提供します。 【特長】 ■ 最大6,100万分解(デジット)の超高分解能 ■ コンプ...

    • lab-balance-50mm-mca-116s-sartorius-jpg.jpg
    • cubis-ii-sample-holder.JPG
    • cubis-ii-vibration.JPG
    • 2000903698.jpeg

    メーカー・取り扱い企業: ザルトリウス・ジャパン株式会社

  • テカンは第97回日本生化学会大会へ出展します 製品画像

    テカンは第97回日本生化学会大会へ出展します

    PR会期中にブースにてアンケートに回答してくださった方にテカングッズをプレ…

    第97回日本生化学会大会 日程:2024年11月6日(水)~8日(金) 場所:パシフィコ横浜ノース テカンブース:No.5~6 <展示内容> ■小型シングルセル自動分注機 Uno Single Cell Dispenser 面倒な機器のセットアップ必要なし、専用カートリッジですぐに分注可能。 ■卓上型微量分注デジタルディスペンサー D300e アッセイに必要な量のサンプ...

    メーカー・取り扱い企業: テカンジャパン株式会社

  • 超小型!チップタイプの電源用サージアブソーバ CDA70 製品画像

    超小型!チップタイプの電源用サージアブソーバ CDA70

    超小型で2000Aのサージ破壊耐量。高応答特性と低静電容量でサージから…

    『CDA70』は超小型面実装対応のチップ型電源用サージアブソーバ。 2000Aの高いサージ破壊耐量と高応答性、0.6pF以下の低静電容量でサージから電源回路を保護します。 【特長】 ■自動実装に対応 ■4032形状の小型低背チップでありながら、8/20μs-2,000Aのサージ破壊耐量 ■フロー、リフローはんだに対応 ■100MΩ以上の高い絶縁抵抗特性 【特長】   イ...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • スリーエムヘルスケア300×300.jpg

PR