• セラミック基板 2D/3D自動外観検査装置 製品画像

    セラミック基板 2D/3D自動外観検査装置

    セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現!高精度3D欠陥検査搭載…

    高精度で高速で検査可能なセラミック基板自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明+複数枚画像撮像で、高精度2D欠陥検査が可能。 理想的な照明環境の構築や高速取込み、複数枚画像撮像や高分解能検査対応により、多様な不良モードの欠陥を確実にキャッチします。 高精度の3D欠陥検査が搭載可能で、検査面全ての高さデータを取得し 僅かな膨れや凹みを検出します。 【特長】 ■高精度2...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』 製品画像

    パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

    実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減&歩留まり向上…

    『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例)パワーデバイス、IC、イ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 【リードフレーム 】外観検査装置 製品画像

    【リードフレーム 】外観検査装置

    リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現!高分解能検査対…

    高精度2D欠陥検査の可能なリードフレーム自動外観検査装置です。 リードフレームのほか、リードフレーム上のダイボンドチップの 欠陥検査が可能です 高分解能検査対応の4M~25Mpixカメラから選択でき、 マルチアングルLED照明+複数枚画像撮像で高精度2D欠陥検査が可能。 多様な不良モードの欠陥を確実にキャッチします 【特長】 ■検査のインライン化にも対応 ■クリーンファ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

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