• アルファ・ラバル水処理装置の総合カタログ 製品画像

    アルファ・ラバル水処理装置の総合カタログ

    PR包括的ソリューションを実現する水処理装置を紹介する総合カタログです

    世界各国で運営される水処理施設は、形状も特徴も様々。 独自の条件で稼動するそれらの施設は、克服すべき環境的、経済的課題もそれぞれ異なります。 水処理において世界屈指の充実したプロダクトラインと技術を誇るアルファ・ラバルは、コントラクター、設計者、施設運営者の皆様を支援し、固有の課題の解決につながるベストソリューションを見出すお手伝いをします。 【特徴】 ○運営コスト全体の削減 ○ポリ...

    メーカー・取り扱い企業: アルファ・ラバル株式会社

  • 【食品開発展】機能性表示食品対応素材と液体充填カプセルのご紹介 製品画像

    【食品開発展】機能性表示食品対応素材と液体充填カプセルのご紹介

    PR新たな機能性表示が受理された2原料のご紹介のほか、充填機のデモを実施し…

    ロンザは、東京ビッグサイトにて開催される「食品開発展2024」に出展いたします。 機能性表示食品対応素材として新たに脂肪燃焼機能で受理されたL-カルニチン『Carnipure(R)』と、 膝関節サポート機能に加え、新たに運動習慣者の歩行サポート機能でも受理された非変性II型コラーゲン『UC-II(R)』をご紹介。 併せて、独自のカプセル技術として油系、水系、ビーズタイプなど様々なタイプの素材を...

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    メーカー・取り扱い企業: ロンザ株式会社

  • タッチパネルの受託開発・受託製造 製品画像

    タッチパネルの受託開発・受託製造

    微細配線を実現!カバーパネルやLCDと一体化したモジュールのワンストッ…

    ーに匹敵する高透明性をも兼ね備えています。 両面エッチング加工によりタッチパネルモジュールを薄膜化し、光学特性に 優れたCOPフィルム基材を採用。1案件ごとにプロジェクトチームを編成し、 設計検討~試作~量産化までサポートします。 【特長】 ■両面エッチング加工によりタッチパネルモジュールを薄膜化 ■光学特性に優れたCOPフィルム基材を採用 ■ITO/Cuの同時フォトエッチン...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • 医療機器のグローバルサプライチェーン 製品画像

    医療機器のグローバルサプライチェーン

    開発から量産まで一貫して支援するパートナー!製品の低コスト化・小型化・…

    【こんなお悩みはございませんか?】 ■信頼できるパートナーを探している ■コンセプト段階の製品の設計・製造を委託したい ■製品をスケールアップしてグローバルで供給したい ■技術力のあるパートナーと新しい製品の設計・開発をしたい ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • フィルムデバイスの開発・製造 製品画像

    フィルムデバイスの開発・製造

    新規開発案件にも対応!500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

    と、ロールフィルムから製品を クラックフリーで個片化するカッティング技術など、一般的にはできないと 思われてきたフィルム加工技術の開発に挑戦。 これまで培ったノウハウを活用して、デバイスの設計からモジュール加工まで お客さまの製品開発と製造を一貫してサポートします。 【特長】 ■材料選定~回路パターンデザイン、モジュール構成まで  開発、試作に対応が可能 ■500mm幅のロ...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • 電極フィルムのインサート成形『IME』 製品画像

    電極フィルムのインサート成形『IME』

    表示部を美しく浮かび上がらせる光透過表現も可能!実際にご覧いただけるサ…

    【特長】 ■製品パネルなどの筐体パーツの樹脂成形と同時に  電極フィルムやFPCをインサート ■電極取り出し用のピンやFPCも同時に成形 ■シンプルなプロセスでありながら、多様な構造設計に対応できる ■複数の構造パターンのサンプルをご用意 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • NISSHA IMEの強み 製品画像

    NISSHA IMEの強み

    新しいMID技術!光を透過させたいパーツや、ディスプレイなど透明窓が必…

    『NISSHA IME』は、従来のMID工法とは全く違った方法で立体樹脂成形物への 電極や回路の形成を実現する技術です。 あらかじめ電極回路やセンサーパターンを印刷したフィルムやFPCを準備し、 それらを金型にインサートして射出成形をおこなうことで、樹脂製品の成形と 同時に回路を一体化。 両面に電極回路を形成したフィルムやFPCを使うことで、回路の密度を 上げることができます。...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

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