• オールインワンモジュール型 ラボ用遠心分離機 LAC TypeE 製品画像

    オールインワンモジュール型 ラボ用遠心分離機 LAC TypeE

    PR給液タンクやろ液タンクをセットで標準装備。試料の準備だけでOK!かがむ…

    特殊設計の薄型バスケット・透明なケーシングにより濾過過程が目視できるため、開発初期の少量サンプルをさまざまな条件でテスト可能。高価な試料のコストを抑え、実験時間及び開発期間の短縮に貢献します。 ラボ用遠心分離機LAC TypeSをさらに使いやすくモジュール化。今までろ過テストのために準備する必要があった給液タンクやろ液タンクを標準装備。遠心分離機を台車の上にセッティングしているため、かがむなどの...

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    メーカー・取り扱い企業: 松本機械販売株式会社

  • 【高薬理活性物質対応】ミストシャワー装置 ケミカルハザード対策に 製品画像

    【高薬理活性物質対応】ミストシャワー装置 ケミカルハザード対策に

    PR厳しい衛生管理が求められる環境での実績多数!高薬理活性物質封じ込めにも…

    『バイバイキング BBK1』は衣服に対して、ミスト噴射をすることで直接除菌ができ、 外部と遮断した空間で効果的に除菌ができる装置です。 【こんなお困りごとの方におすすめ】 ◆衛生管理が厳しい環境で簡単に除塵&除菌を行いたい ◆防護服を安全に脱衣したい ◆高薬理活性物質を扱う場所で作業員の安全を確保したい ◆除菌装置を設置したいが、レイアウトに制限がある 高圧噴霧による微小ミス...

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    メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ

  • タッチパネルの受託開発・受託製造 製品画像

    タッチパネルの受託開発・受託製造

    微細配線を実現!カバーパネルやLCDと一体化したモジュールのワンストッ…

    ーに匹敵する高透明性をも兼ね備えています。 両面エッチング加工によりタッチパネルモジュールを薄膜化し、光学特性に 優れたCOPフィルム基材を採用。1案件ごとにプロジェクトチームを編成し、 設計検討~試作~量産化までサポートします。 【特長】 ■両面エッチング加工によりタッチパネルモジュールを薄膜化 ■光学特性に優れたCOPフィルム基材を採用 ■ITO/Cuの同時フォトエッチン...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • 医療機器のグローバルサプライチェーン 製品画像

    医療機器のグローバルサプライチェーン

    開発から量産まで一貫して支援するパートナー!製品の低コスト化・小型化・…

    【こんなお悩みはございませんか?】 ■信頼できるパートナーを探している ■コンセプト段階の製品の設計・製造を委託したい ■製品をスケールアップしてグローバルで供給したい ■技術力のあるパートナーと新しい製品の設計・開発をしたい ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • フィルムデバイスの開発・製造 製品画像

    フィルムデバイスの開発・製造

    新規開発案件にも対応!500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

    と、ロールフィルムから製品を クラックフリーで個片化するカッティング技術など、一般的にはできないと 思われてきたフィルム加工技術の開発に挑戦。 これまで培ったノウハウを活用して、デバイスの設計からモジュール加工まで お客さまの製品開発と製造を一貫してサポートします。 【特長】 ■材料選定~回路パターンデザイン、モジュール構成まで  開発、試作に対応が可能 ■500mm幅のロ...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • 電極フィルムのインサート成形『IME』 製品画像

    電極フィルムのインサート成形『IME』

    表示部を美しく浮かび上がらせる光透過表現も可能!実際にご覧いただけるサ…

    【特長】 ■製品パネルなどの筐体パーツの樹脂成形と同時に  電極フィルムやFPCをインサート ■電極取り出し用のピンやFPCも同時に成形 ■シンプルなプロセスでありながら、多様な構造設計に対応できる ■複数の構造パターンのサンプルをご用意 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • NISSHA IMEの強み 製品画像

    NISSHA IMEの強み

    新しいMID技術!光を透過させたいパーツや、ディスプレイなど透明窓が必…

    『NISSHA IME』は、従来のMID工法とは全く違った方法で立体樹脂成形物への 電極や回路の形成を実現する技術です。 あらかじめ電極回路やセンサーパターンを印刷したフィルムやFPCを準備し、 それらを金型にインサートして射出成形をおこなうことで、樹脂製品の成形と 同時に回路を一体化。 両面に電極回路を形成したフィルムやFPCを使うことで、回路の密度を 上げることができます。...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

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