そのダマ、『解砕機 ランデルミル』がほぐして解決します！

PR原料や工程で発生するダマ(凝集塊)で困っていませんか？分解・清掃が容易…

当社のランデルミルは、回転するローターの衝撃とせん断でパンチングスクリーンの穴径以下にダマをほぐします。 工程中に発生する二次凝集した塊状物をほぐしたり、紙袋やフレコンなど原料中のダマをほぐし生産工程をスムーズに稼働させます。 粉体処理の工程、特にふるい分け、混合、乾燥、輸送、粉砕、計量等のコンディショニングに有効です。 また、やむなく人手でほぐし作業をされている場合、機械化することで人件費...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社徳寿工作所

エルボ・ベンド管用部材『スーパーエルボ』＜導入実績付き資料進呈＞

PR摩耗や閉塞のトラブルを減少させ、メンテコストを削減。既存システムを変更…

『スーパーエルボ』は、配管コーナー部に設置することで、 空気輸送における摩耗・閉塞・粒子変形などの問題を防げる配管部材です。 出入口の間に設けた窪み内で空気と粉体粒子が緩やかに回転することにより 管壁への輸送物の衝突を抑制でき、配管の長寿命化を実現。 取付寸法が小さく、省スペースに設置が可能です。 当社は他にも、粉体や粒体等を水平・垂直・傾斜など 様々な方向に輸送できる「チュー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山本工作所

応力シミュレーションサービス（解析）振動、衝撃、落下、耐久

製品の温度サイクル試験の問題で対応に追われていませんか？ （解析）振…

衝撃、落下、耐久 温度サイクルシミュレーションでは、パッケージ構造を考慮した シミュレーションで寿命の予測を行い、信頼に向けた改善案を提案します。 また、振動シミュレーションでは、輸送・動作時の振動による問題を解決し、 落下・衝撃シミュレーションでは、半導体部品接続部の落下衝撃における 問題を解決します。 【特長】 ■パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

設計期間が30％削減できるCAE構造設計シミュレーション機構設計

試作前にトラブルシュート！今こそ、機構設計の手法を変える時です！ （…

活用することで"ちょうどいい"設計値を見つけることができます。 【こんなお悩みありませんでしょうか？】 ■軽薄短小化に対して設計の限界値が見えない ■試作せずにいきなり本型発注は怖い ■輸送中での筐体変形が不安 ■防水設計がうまくいくか分からない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

『電子機器の開発設計促進サービス』

予期せぬ開発の遅延でお悩みの企業をサポート。仕様検討から設計・評価まで…

など様々な特許技術を保有 ■ワイヤレス給電用のコイル設計、システムの評価等対応可能 　経済産業省　近畿経済産業局の「関西ものづくり新撰2018」に選定 ■電子部品、情報通信機器、電気機械器具、輸送用機器、精密機器など 　幅広い業種の企業を支援。研究機関のサポート実績もあり ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

応力解析事例　温度サイクル・振動・落下衝撃シミュレーション

問題が発生した製品の一時的な対策だけでなく、次開発品の開発ロスコストの…

【特長】 ○温度サイクルシミュレーション →PKG構造を考慮した解析で、温度サイクル試験の寿命を改善 →追加試作・評価で発生する100万円単位のロスコストを低減 ○振動シミュレーション →輸送・動作時（実使用条件）の振動による問題を解決 ○落下・衝撃シミュレーション →半導体部品接続部（はんだ）の落下衝撃における問題を解決 ●詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

ヒント集『開発設計に関するヒントPLUS No.1』

180ページ超。EMI対策や計測などに関する“今さら聞けない”疑問の答…

当社では、半導体周辺回路と応用製品の「開発設計促進サービス」を提供しており、 電子部品、情報通信機器、電気機械器具、輸送用機器、精密機器など、 様々な製品の開発支援で実績が豊富です。 仕様検討から回路・基板・ソフトウェア・筐体の設計までワンストップで対応でき、 防水試験装置や電波暗室のレンタル、技適の事前評...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology