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プレス部品・LED素子・センサ・ICなどを独自構造でパッケージング、防…
来のリードフレームを用いたパッケージングと比べて圧倒的に生産性を高くできます。 また、1製品に複数のコア部品を封止することで製品の付加価値を向上させることもできます。 さらに一部光学部品は金型レス(金型を使用しない)での生産で短納期化が可能になります。 ・小型化 リードフレームから回路基板に置き換えたことで、ライン幅を数十um程度に狭くできます。 これによって部品自体も小型化で...
メーカー・取り扱い企業: シチズン電子株式会社
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