アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

して、ＢＧＡの脱落や半田接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が保てない場合があります。 このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。 ＢＧＡ封止用に使用されているアンダーフィル剤として、通常、一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂 が用いられます。液状のアンダーフィル剤を塗布し、毛細管現象により部品と基板との隙間に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール