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18件 - メーカー・取り扱い企業
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PR非接触ポンプでありながら高自吸(-10m)。味噌やチョコレート、ひき肉…
『デフォーミングポンプ』は、2軸スクリューポンプの特長である、非接触・無せん断・無脈動・無撹拌といった特性をもちながら 高自吸(-10m)の“脱泡液移送”を実現したポンプです。 軸封部が接液しないため、メカニカルシールは不要。 部品同士の接触が無く金属粉等のコンタミ発生の心配もありません。 脱泡装置が不要になるため、設備費のコストダウンが可能です。 【食品移送時のこんな課題を解決...
メーカー・取り扱い企業: 伏虎金属工業株式会社
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ついに販売開始!温風乾燥試験機と新機能搭載の2製品をご案内!
PR『FOOMA JAPAN 2024』に出展!乾燥データ抽出・可視化…
当社は、2024年6月4日(火)~9日(金)に開催される「FOOMA JAPAN 2024」に出展致します。 ついに販売を開始した「温風乾燥試験機」の展示と、新機能を搭載した2製品を技術発表! ■温風乾燥試験機 型番 : RAD-AD-EC80【展示】 ■横流れ式循環型乾燥機 SKH-10【パネル展示】 ■冷風除湿ユニット搭載試験機【展示(技術発表)】 ■横吹き多段ファン式循環型乾燥...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木原製作所
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Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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必要な機能だけを気軽に使えるエントリーモデル(ユニテンプジャパン株式会…
素材 アルミ合金 装置サイズ(WxDxH) 370x210x120 mm 装置重量 約10kg 加熱プレートサイズ(WxD) 220mmx155mm 有効対象物サイズ(WxDxH) 210mmx150mm 最大到達温度 250℃ 加熱方式 カート...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):550mm×690mm×830mm ■装置重量:約105kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):300mm×300mm×50mm ■最大到達温度:450℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』
高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、…
【仕様】 ■対応ワークサイズ:6、8インチ(共用) ■ブレード刃高:最大12mm (切断上限 10mm) ■洗浄方式:2流体JET+高圧JET ■搬送機構:自社製搬送機構 ■装置仕様:フルオート ■オプション:インラインドレス、プリカット機能、ブレードツルアー ■常時破損検知機能搭載 ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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加熱工程の自動化に貢献!昇温時間が短く、プロファイル作成可能な加熱法で…
【仕様】 ■装置構成:加熱炉+炉体内搬送 ■対応温度:60℃~350℃ ※温度プロファイル作成可 350℃以上は要検討 ■ステージ数:2~10程度 ※2列式対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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カード・パスワードにより認証できる!コンパクトなローコストカードターミ…
8MB ■音声/音量:ボリュームコントロール(マルチ言語対応) ■ユーザー登録数:15,000ユーザー ■ログ保存件数:17,000ログ ■カードの種類:Felica・MIFARE(AC-1000SF)、MIFARE(AC-1000SA) ■通信:TCP/IP、Wiegand IN/OUT、RS232C、RS485 ■認証速度:1sec以内(1認証時) ■使用環境:温度-10℃~...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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入退室管理や、勤怠管理、来場者管理に!認証画像記録用カメラ搭載のセキュ…
A(640×480) ■指紋センサー:光学式 500dpi ■音声/音 量:ボリュームコントロール(マルチ言語対応) ■ユーザー登録数:1,000ユーザー/1,000指紋 ■ログ保存件数:100,000ログ/10,000画像 ■カードの種類:FeliCa /MIFARE ■通信:TCP/IP、Wiegand IN/OUT、RS485、Bluetooth ■認識速度:1sec 以...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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携帯電話や通信機器などの操作用スイッチとして使用されています。
インナップ】 ○7mm角ダブルアクション&レバー操作タイプ ○プッシュ&レバー操作タイプ ○8ポジションエンコーダ ○プッシュ&レバー操作タイプスイッチ ○7mm角多方向操作スイッチ ○10mm角多方向操作スイッチ ○16mm円形ロタリーエンコーダ ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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基板アンテナで円偏波アンテナを実現しました。
小型高利得です。 寸法:36×36×0.4mm 質量:約1g以下 最大利得:-1.04dBi 標準品はケーブル長:10cm コネクタ:U.FL-LP-066...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス(水素...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Felica/MIFARE対応。顔、指紋同時認証でハイセキュリティを実…
顏・指紋・ICカード・パスワード認証のセキュリティシステムです。 Felica/MIFARE対応。顔、指紋同時認証でハイセキュリティを実現。 IDは250,000ユーザー、25,000指紋、10,000もの顔を登録できます。 また、モニターには5.0インチTFTカラータッチパネルを採用し、 電気錠制御機能とこじ開け防止の警告音機能搭載となっております。 【特長】 ■顔感知・...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200
金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…
能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒10℃の超スピード昇温、さらに水冷式でタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度650℃対応 ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Φ12対応 高速アニール加熱システム VPO-1000-300
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
『VPO-1000-300』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルの プロセスも可...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210
フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…
『RVS-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S
対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…
『RSS-3×210-S』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や、「ギ酸還元...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざま試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮しました。 【特長】 ■毎分100℃のスピード昇温、さらに水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応(オプションで500℃) ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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