技術資料『JIS規格「分銅」と製造工程の紹介』

PRJIS分銅の製造から市場供給までの流れをご紹介。JIS規格の概要も解説

当社は、質量計測を主軸とし、天びん・分銅の製造や校正サービスを手掛けています。 100年以上にわたって蓄積したノウハウを元に、高度な技術が求められる 機械式はかりの組立や、1μgレベルの高精度な質量調整・校正が可能です。 本資料では、分銅の信頼性を担保する「JISマーク付き分銅」について紹介。 精度等級や特性評価基準などのほか、製造・検査工程などを紹介しています。 【掲載内容(一...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社村上衡器製作所

Luminex xMAP INTELLIFLEX System

PR【キャンペーン実施中】迅速でコストパフォーマンスに優れたイムノアッセイ…

Luminex xMAP INTELLIFLEX Systemは、コンパクトで広いダイナミックレンジを実現します。タッチスクリーンのユーザーインターフェースを備え、スタートアップ、シャットダウン、メンテナンスが自動化されているため使いやすく、メンテナンスも簡単。この他、2つのパラメーターで測定可能なDR-SEモデルをはじめ、Luminex 200 Instrument System、Luminex...

メーカー・取り扱い企業： サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社／Thermo Fisher Scientific K.K.

断面観察試料作製用　超音波カッティング装置『高田工業所製』

断面観察試料作製の効率化を実現する。断面研磨機に代わる高効率な 『超…

CSX-100Labは、当社が開発した「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果（ PolishCutTM )を利用して「切る」「磨く」を同時に行うことができる断面観察用試料作製に特化した装置です。 特徴とし...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

セラミック基板 ２D／３D自動外観検査装置

セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現！高精度3D欠陥検査搭載…

ラ使用の場合） ■検査項目 ・各種セラミック基板の外観検査 　２D⽋陥：異物付着・汚れ/変色・⽋け、キズ・ダレ 　３D⽋陥：膨れ・凹み ■ユーティリティ ■供給電源：1Phase AC100V±10% 2KVA ■供給エア：0.39MPa or more 100L／min or more ■装置サイズ：1,500(W)×1,500(D)×2,000(H)mm ■装置重量：約1,...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

パワーデバイスチップ用 外観検査装置

欠陥検査を高精度で自動化！全６面検査自動化により、目視検査レスを実現！…

・下面検査：クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等 ■ユーティリティ ・供給電源：3PhaseAC200V±10%5KVA ・供給エア：0.39MPa or more100L／min or more ・装置サイズ：2,420(W)×1,930(D)×2,000(H)mm ・装置重量：約2,200kg　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上…

■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化 ■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール（オプション） ＜モデルラインナップ＞ ■CI200i：表面＋裏面検査モデル ■CI100i：表面検査モデル ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社