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PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…
『steriXcure』は、核酸(DNA・RNA)を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...
メーカー・取り扱い企業: 水戸工業株式会社
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【人手に頼っていた重筋作業を改善】段ボールケース開梱・取出し装置
PR【人手に頼っていた重筋作業を改善】原料段ボールケースの開梱と原料の取り…
[重労働な原料段ボールケースの開梱作業] 食品工場での原料の荷捌き工程は、重量物の取り扱いや作業環境による身体の負担、怪我の心配があり、省人化及び労務改善の観点から自動化を求める声が高まってきています。また、開梱時に段ボール自体をカットすると紙粉が発生しやすく、紙粉は異物混入の原因になり得ます。 [自動で開梱、原料の取り出し、空ケース排出をコンパクトに] 本装置は、食品原料入りの段ボール...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニッコー
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ファイル形式はSTLファイル!高靭性、高温耐性、生体適合性など多彩な樹…
『microArch P150』は、25μmの精密光学解像度により微細構造を正確に 造形可能な3Dプリンタです。 積層厚10~50μmと滑らかな仕上がり。高靭性、高温耐性、生体適合性など 多彩な樹脂材料をご用意しています。 また、ファイル形式はSTLファイルとなっており、3D編集に特化した Magicsスライスソフトウェアが標準装備されています。 【特長】 ■25μmの精...
メーカー・取り扱い企業: BMF Japan株式会社
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超微細構造を正確に造形可能!積層厚は10~40μmと滑らかな仕上がりな…
『microArch P140/S140 』は、10μmの精密光学解像度により 超微細構造を正確に造形可能な3Dプリンタです。 3D編集に特化したMagicsスライスソフトウェアが標準装備。 積層厚は10~40μmと滑らかな仕上がりです。 マイクロスケール造形能力を有しながら、造形時間は実用的な 範囲となっております。 【特長】 ■10μmの精密光学解像度により超微細構造...
メーカー・取り扱い企業: BMF Japan株式会社
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設備総重量は550kg!僅かな衝撃も吸収し、造形に影響しない3Dプリン…
『microArch P130/S130』は、2μmの精密光学解像度により超微細構造を 正確に造形可能な3Dプリンタです。 積層厚は5μm~20μmと滑らかな仕上がり。マイクロスケール造形能力を 有しながら、造形時間は実用的な範囲となっております。 3D編集に特化したMagicsスライスソフトウェアが標準装備されており、 エアーフロート衝撃吸収架台によって僅かな衝撃も吸収し、 ...
メーカー・取り扱い企業: BMF Japan株式会社
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