中食需要に好適！袋を開けずにレンジ調理できる包材３タイプのご紹介

PRコンビニ総菜に採用実績のある「レンジTEC」のほか、レトルト食品、冷凍…

用途別に、下記ラインナップを取り揃えております。 ＜ボイル・レトルト食品用途＞ ・レンジTEC（総菜やカレーなどにおすすめ） 　⇒ スタンドパウチ仕様のため、袋のまま喫食することも可能です！ 　　 ・レトルト用レンジ袋（液物・ペースト系におすすめ） 　⇒ ウイング部に蒸気口がある為、 　　 袋を寝かせた状態でも安心してご使用いただけます！ ＜冷凍食品用途＞ ・イージーレンジ...

メーカー・取り扱い企業： フィルネクスト株式会社 本社

小流量ガスの除/加湿に『FORBLUEサンセップSWTシリーズ』

PR周囲環境を利用して除湿/加湿が可能なチューブ。水蒸気のみを高速で移動さ…

【主な特長】 ◇除湿/加湿 ・周囲環境の湿度近くまで除湿/加湿可能 ・水蒸気以外のガス成分を保持 非多孔膜を使用しているため、ガス成分はほぼそのままで除湿/加湿ができます。 ・チューブ形状で取り回し自由 製品を曲げたり、束ねたりして使用することもできます。 ◇除湿 ・ドレン処理不要 除湿した水分は水蒸気として周囲環境中に排出されるため、ドレン処理は不要です。 ◇...

メーカー・取り扱い企業： ＡＧＣ株式会社 化学品カンパニー

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、試作開発～量産まで 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロー...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度 プログラマブル ホットプレート HP-220

必要な機能だけを気軽に使えるエントリーモデル（ユニテンプジャパン株式会…

ルミ合金 装置サイズ（WxDxH） 370x210x120 mm 装置重量 約10kg 加熱プレートサイズ（WxD) 220mmx155mm 有効対象物サイズ（WxDxH） 210mmx150mm 最大到達温度 250℃ 加熱方式 カートリッジヒーター（下部加熱） 温度制御方式 P.I.D.制御方式 プレート上面内温度差 設定温度に対して±1.5%以内 最大昇温速度 25K/m...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、 　高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本の...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

セキュリティシステム『VIRDI AC-7000』

Felica/MIFARE対応。顔、指紋同時認証でハイセキュリティを実…

a/MIFARE ■通信：TCP/IP、Wiegand IN/OUT、RS232C、RS485 ■認識速度：1sec以下 ■使用環境：温度-20℃～50℃/湿度90%以下 ■本体寸法：150mm(W)×206mm(H)×46mm(D) ■電源/電流：OUTPUT：DC24V 2.5A/INPUT：AC100V ■重量：約600g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社