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フッ素樹脂ライニングIBC 半導体関連素材の保管・輸送用容器
*回転成型ライニング施行法により、容器内面にフッ素樹脂の厚い被膜でライニングされたIBC容器です。 *継ぎ目がなく強密着で、耐蝕性・耐薬品性に優れ半導体関連素材の保管・輸送容器としてお使いいただけます。 ※2022年10月、株式会社日陸からNRS株式会社に社名変更いたしました。 ...1.適用法規:UN(31A) 2.寸法:W1130xD1130xH1850 3.仕様: ...
メーカー・取り扱い企業: NRS株式会社
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