オールインワン分注システム firefly

PRNGSライブラリー調製・PCR/qPCRのワークフローを自動化！

◆ 異なる分注ヘッドを搭載 　・96ch / 384ch / 8連 / 16連 チップ対応分注ヘッド 　・独立 3 or 6 ch 非接触分注ヘッド（dragonfly-head） NGSライブラリー調製において、サンプルトランスファー、ミキシング、上清除去（ビーズ精製）は、チップ式の分注ヘッドで、バッファー・酵素など多種の試薬の添加は、非接触型分注ヘッドで対応することにより、低デッドボリュー...

メーカー・取り扱い企業： SPT Labtech Japan株式会社

中食需要に好適！袋を開けずにレンジ調理できる包材３タイプのご紹介

PRコンビニ総菜に採用実績のある「レンジTEC」のほか、レトルト食品、冷凍…

用途別に、下記ラインナップを取り揃えております。 ＜ボイル・レトルト食品用途＞ ・レンジTEC（総菜やカレーなどにおすすめ） 　⇒ スタンドパウチ仕様のため、袋のまま喫食することも可能です！ 　　 ・レトルト用レンジ袋（液物・ペースト系におすすめ） 　⇒ ウイング部に蒸気口がある為、 　　 袋を寝かせた状態でも安心してご使用いただけます！ ＜冷凍食品用途＞ ・イージーレンジ...

メーカー・取り扱い企業： フィルネクスト株式会社 本社

基板のプレス工程における温度/圧力ムラを低減！耐熱クッション材

【不良率低減に貢献】ヒートプレス工程で活躍する耐熱クッション材をご紹介…

当社で取り扱う「耐熱クッション材」は、基板のプレス工程で発生する ”熱ムラ” ”圧力ムラ”を低減させ、不良発生のお悩みを解決いたします。 約200度の環境下で使用することができ、 クッション材となる素材も、用途や環境に合わせて様々ご用意をしております。 （耐熱温度200度以上のクッション材もございますのでご相談ください） 例：シリ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ポリマー株式会社 追進事業所

【半導体・太陽電池・プリント基板・建材向け】耐熱クッション材　

ヒートプレス工程で活躍する耐熱クッション材をご紹介！硬度、耐熱、厚さ、…

をご紹介いたします。 半導体・太陽電池・プリント基板・建材分野など 各種ヒートプレス工程で耐熱クッション材として使用されています。 〈シリコーンゴム/ガラスクロス〉 ■使用温度：200℃まで ■用途：包装工程　建材用合板製造工程　基板製造工程 〈フッ素ゴム/アラミドクロス〉 ■使用温度：200℃まで ■用途：基板製造工程　木材合板製造工程 ■サイズ：500mm×5...

メーカー・取り扱い企業： 日本ポリマー株式会社 追進事業所