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PR検査能力は従来品のまま!設置床スペースを約1/4まで小型化
当社で取り扱う、『ラベル検査装置(スリムタイプ)』をご紹介します。 【特長】 ■ラベルや印刷された容器の外観を自動検査 ■容器の向きを揃える設備やそのためのスペース確保が不要 ■非接触・ストレート搬送 ■検査能力は従来品のまま、設置床スペースを約1/4まで小型化 【活用した際のメリット】 ■1人分のスペースで目視検査から自動検査へ ■検査前に容器の向きを揃える設備が不要 ...
メーカー・取り扱い企業: 高嶋技研株式会社
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【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…
書籍名:次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る! チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■ 本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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