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低圧用途向け高性能
ODV型は、3層構造の引張型ラプチャーディスクで、主に低~中圧の用途に適した設計となっています。3層構造は、上部の破裂層(O)、シールメンブレン層(D)、そしてプロセスに面したバキュームサポート層(V)から構成されています。幅広いプロセス条件において、性能と耐久性が高く、費用対効果に優れたソリューションとなります。 正確なフルボア破裂開放のため、破裂圧力を定める重要な役割を持つ破裂層は、REMBE...
メーカー・取り扱い企業: REMBE株式会社
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