【セミナー9/4】次世代パワー半導体の 開発動向と接合、パッケー

銀/銅粒子など各材料特性から求められる要求特性、信頼性評価までじっくり…

■　講師 １． 大同大学　工学部　電気電子工学科　教授　 博士(工学) 　山田 靖 氏 ２． 大阪大学　産業科学研究所　フレキシブル3D実装協働研究所　特任准教授　陳 伝トウ 氏 ３． 富士電機(株)　半導体事業本部　開発統括部　デバイス開発部　担当部長　木村 浩 氏 ■　開催要領 日　時 ： ２０２３年９月４日(月)　１０：３０～１６：００ 会　場 ： Zoo...

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