【セミナー9/4】次世代パワー半導体の 開発動向と接合、パッケー

銀/銅粒子など各材料特性から求められる要求特性、信頼性評価までじっくり…

■　講師 １． 大同大学　工学部　電気電子工学科　教授　 博士(工学) 　山田 靖 氏 ２． 大阪大学　産業科学研究所　フレキシブル3D実装協働研究所　特任准教授　陳 伝トウ 氏 ３． 富士電機(株)　半導体事業本部　開発統括部　デバイス開発部　担当部長　木村 浩 氏 ■　開催要領 日　時 ： ２０２３年９月４日(月)　１０：３０～１６：００ 会　場 ： Zoo...

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【書籍】３Ｄプリンタ用材料開発（No.2057BOD）

【技術専門図書】～自動車・航空・電車・医療・電子部品での活用

書籍名：３Ｄプリンタ用材料開発と造形物の高精度化 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ 最終製品の量産化に向けての 「コスト低減」 と 「高精度化」 の両立は？ ★ 材料と造形技術との相性、造形物の面粗さ・ガス焼け・ウェルドライン等への対策！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2020年5月29日 ●執筆者：73名 ●体裁：A4...

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【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ 　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■　本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...

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【書籍】ＶＲ／ＡＲ技術（No.2111BOD）

【技術専門図書】◎5G時代の到来で市場拡大　医療や教育、スポーツ、モノ…

書籍タイトル：ＶＲ／ＡＲ技術における感覚の提示、拡張技術と最新応用事例 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ◎「非対面・非接触」「リモート」「遠隔操作」コロナ禍で生まれた新たなニーズに応える！ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■　本書のポイント 【視覚】 　・“使いやすさ”“快適性”を考えたヘッドマウントディス...

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【書籍】CFRP/CFRTPの成形加工（No.2074BOD）

【技術専門図書】★樹脂、繊維間のぬれ性・接着性向上、複雑形状に対応した…

書籍名：CFRP/CFRTPの界面制御、成形加工技術と部材応用 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■　本書のポイント 母材樹脂の特性と選定、プリプレグ材の作製 ・ピッチ系、ＰＡＮ系炭素繊維の特性 ・ミルド炭素繊維を高濃度に分散したエポキシ樹脂 ・TriA-X樹脂を適用したCFRP 母材樹脂、炭素繊維間の界面制御 ・樹脂と繊維の界面の接着...

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【書籍】プラントのＤＸ化(No.2151)

【試読できます】★運転状態の可視化／異常・寿命の予知／設備点検の効率化…

書籍名：「プラントのＤＸ化による生産性の向上、保全の高度化」 ★ IoT、AI、デジタルツインを活用した「安全」「高効率」「止まらない」プラントの実現に向けて！ ■　本書のポイント ・無線センサネットワークの構築と状態の遠隔監視 ・ローカル５Gを活用した操業データのリアルタイム収集 ・AIを用いたデータ解析による予兆検知、寿命予測、生産性向上 ・デジタルツインによるプラント内部...

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【書籍】自動車内装材とインテリアの快適性向上 (No2006)

【無料試読ＯＫ・専門図書】―触感・質感の表現／VOC・においの低減／Ｈ…

■　本書のポイント ◎触感・質感表現と加飾技術 ・人工皮革による触感表現とその数値化技術！ ・メタリック塗装、ピアノブラック塗装を代替する着色樹脂の開発事例！ ・複雑な立体形状部品に向けた加飾技術！ ・意匠表面の耐傷性、耐候性、耐薬品性向上！　耐熱性と耐寒性の両立！ ◎車載コックピット、HMIの設計 ・デザイン性に優れた曲面タッチパネルの信頼性向上！ ・自動運転レベル３のHMI...

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