除染ガス発生装置『steriXcure』

PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

『steriXcure』は、核酸（DNA・RNA）を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

メーカー・取り扱い企業： 水戸工業株式会社

カット野菜用異物除去装置『UDW-Fseries』

PR肉眼では見つけづらい同色の異物もピンポイントで検出・除去。機器選定のフ…

『UDW-Fseries』は、カット野菜を特殊赤外線カメラにより上下両面から検査し、 検出した異物をイジェクターでピンポイントに除去する装置です。 肉眼では見つけづらい同色の異物が混入している場合にも、高精度に検出・除去可能。 変色した葉の検出もできる、色彩検出機能が付いたタイプもラインアップしています。 ★他にも、様々な検出方式に対応した食品用異物除去装置を提供しています。 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社服部製作所

ナノインプリント用低残渣保護フィルム

帯電防止機能を付与しており、異物の付着を防ぐ！保護を貼ったままでも検品…

【物性データ(一部)】 ＜LR5-38＞ ■標準粘着厚み(μm)：5 ■粘着力(N/25mm) ・対低反射フィルム：0.003 ・対PET：0.233 ＜MP38＞ ■標準粘着厚み(μm)：20 ■粘着力(N/25mm) ・対低反射フィルム：0.098 ・対PET：0.77...

メーカー・取り扱い企業： パナック株式会社

金属箔の微細プレス加工

細い形状での加工も可能！リール仕上げ、切り落とし仕上げのどちらでも対応

加工も可能。 リール仕上げ、切り落とし仕上げのどちらでも対応できます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【加工事例(一部)】 ■材質：ベリリウム銅 ■材料幅：16.5mm ■板厚：50μm ■寸法公差：±5μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： パナック株式会社