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ガンマ線滅菌処理済み液体輸送・保管容器『ステリテナープラス』
PRバイオ医薬品、再生医療分野の培養プロセスの省スペース化を実現!低溶出、…
ガンマ線滅菌処理済み液体輸送・保管容器『ステリテナープラス』は、容器内の無菌環境が求められる医薬品などの保存・輸送に適した3Dシングルユース滅菌バッグです。 無菌チャンバー内などの狭い場所でも設置可能。 空容器は、1枚づつ個別包装した"折り畳み・コンパクト外装"です。 また、本体のみで自立するので、電磁スターラーを使用したかくはん作業をガラス容器に移し替えることなく行なえます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 積水成型工業株式会社 ブロー事業部
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インラインにもアウトラインにも好適な除塵装置です。 2連から5連まで…
mm ■クリーンローラーRY-505Z ・サイズ:W308×D920×H1,265±50mm ・重量:120kg ・クリーニング有効幅:640mm ・対象ワーク厚:0.1~2.5mm ・搬送速度:0~18m/min(可変) ・パスライン:950±50mm...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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金属上での設置にも対応可能! 10m・15mと長尺タイプも用意
【基本仕様】 ・寸法 : 110mm×40mm×25mm ・質量 : 約80g ・対応周波数 : Band28、26、18、19、8、3、1、特定小電力(920MHz)、GNSS(L1) ・取付方法 : 両面テープ、ネジ、永久磁石(2.5m、5...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠…
【仕様】 ■対象デバイス ・BGA、CSP、LGA:3×3~30×30mm ・QFP、SOP:5×5~35×35mm ・QFN:3×3~12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ:Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ:JEDEC、JEITAトレイ ■検査項目 <BGA/CSP> ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)!
当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を ご紹介いたします。 XY:±5[μm],θ:±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。 微小・薄型チップに対応。 キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高精度搭載を実現 ■微小・薄型チップに対応 ■キャリブレーション機能...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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欠陥検査を高精度で自動化!全6面検査自動化により、目視検査レスを実現!…
パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。 全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品:IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等) 側面検査では、XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出。上面・下面検査では、マルチアングル照明+複数枚撮像で様々な欠陥モードに適した検査画像...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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±1μm(3σ)の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …
従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。...■仕様 基板寸法 5~100 mm x 5~235 ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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切断負荷を大幅に抑制する独自の超音波カット技術でバリ、ダスト、切断くず…
いグリーンシートを精密にカットする装置です。 1、認識カメラを搭載し、高速に微細チップの切り出しが可能です。 2、従来の刃物に加え、超音波カッターホーンを搭載することで、断面の引きずりがなく、5mm以上の厚い材料でも垂直なカットを実現しました。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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GPSにも対応!TELEC実績多数でいろいろ選べるアンテナソリューショ…
日精は、アンテナを自社の機器に組み込む必要のあるお客様に、 マルチアンテナ技術で応えます。 日精のマルチアンテナ技術は、高利得・広帯域アンテナをお客様の要求に 短納期で応えられるカスタムアンテナを可能としました。 【特長】 ■高利得:同一周波数のアンテナを複数組み合わせて、 1本のアンテナとして動作させ、高利得アンテナを実現 ■広帯域:複数の帯域のアンテナを組み合わ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S
対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):820x630x315mm ■装置重量:約100kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):620mmx200mmx50mm ■最大到達温度:300℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200
金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):505x505x570mm ■装置重量:約55kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):155mmx155mmx40mm ■最大到達温度:650℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):300x420x220mm ■装置重量:約12kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):155mmx155mmx40mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210
フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…
『RVS-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さなざまな試作開発に 必要な機能と性能を一台に凝縮。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ユーザー登録数20,000、ログ保存件数63,488まで可能のセキュリ…
and IN/OUT、RS232C、RS485 PoE ・BLE4.0 ■認証速度:1Sec以下 ■仕様環境:温度 -20℃~-50℃/湿度 90%以下 ■本体寸法: 88mm(W)×175mm(H)×43.5mm(D) ■電源/電流: OUTPUT:DC24V 2.5A/INPUT:AC 100V ■重量:約380g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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