1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用す...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

MapleSimによるサーマルプリンタの熱解析

【技術事例】MapleSim Heat Transfer ライブラリで…

『MapleSim』は、製品全体で熱現象を捉え、パラメータスタディ可能なモデルを1D CAEで構築することができます。 この事例では、サーマルヘッドによる紙の加熱に加え、紙の搬送による熱輸送を考慮したモデルを作成し、プリンタ筐体内部の空気の温度上昇や、印字部の紙面温度の過渡応答を評...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

アドオン製品『MapleSim ウェブハンドリングライブラリ』

※デモ受付中！設計開発ツールの機能を拡張。ウェブ搬送の動的シミュレーシ…

当社では、1D CAE / MBD というシミュレーションを活用した手法を 実現するシステムシミュレーションツール「MapleSim」を提供しています。 MapleSim用アドオン『MapleSim ウェブハン...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社