車載用半導体IC向け　 2D/3D外観検査装置

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…

【仕様】 ■対象デバイス ・BGA、CSP、LGA：3×3～30×30mm ・QFP、SOP：5×5～35×35mm ・QFN：3×3～12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ：Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

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【取扱製品（抜粋）】 ■産業用機械 　・BGA/CSPハンダボール搭載システム 　・超音波カッティング装置 CSX-401 　・エルセ（スケール付着防止装置） ■物資・化成品 　・ダイカスト製品 　・機械加工品 　・チップトレイ ■情報...

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