技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」

犯罪捜査にも協力できる！

アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。 アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。 硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、 その効果は絶大ですが、その...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

【基板実装の用語集】基板実装とは何か？を分かりやすく解説

「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など！今…

年以上、一貫して【基板実装】に携わり、難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績も多数あるケイ・オールが、【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説！ 「BGA」や「CSP」をはじめ、「発光分光分析装置」、「ビッカース硬度」、「流動特性」など様々な用語を解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■ABC：BGA/CSP/DIP/IP...

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BGAジャンパー配線

豊富な経験と確かな技術で問題を解決！0.4mmピッチまでBGAジャンパ…

箇所でパターンを 間違ってしまった場合や、回路変更などが目的の場合に、配線を飛ばし 修正・修理を行う改造作業です。 ケイ・オールでは、難易度の高い作業にも多く取り組んでおり、 BGA・CSPの端子単体を調べ解析を行ったり、端子間、及び端子から 他の部品へ配線を接続をさせることによりパターンを修正することなどに ご協力させていただいております。 【特長】 ■0.4mmピッチ...

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X線検査

BGA・CSPの非破壊検査を実現！高品質の追求として、検査基準を細かく…

リフロー後の目視確認が出来ない製品の品質を維持するために 『X線検査』にて確認を行います。 高品質の追求として、検査基準を細かく設定。 製品の善し悪しが決まる、重要項目です。 BGA・QFN・SON・DFN・LGA・コネクタなどの目視出来ない部品全数に対し 確認を行っております。 【特長】 ■X線TV検査装置（ソフテックス製 WORK-LEADER 90）により、 　高...

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X線検査での不良例

サンプル基板を使い、BGAを実装！それぞれの不良について説明いたします…

の不良について、実装前の状態やマイクロスコープでの写真も併せて 説明いたします。 当社では、X線検査・マイクロスコープでの「検査のみ」も対応しております。 BGAだけでなく、QFN・CSP・LGA等も検査でき、1枚からでも 対応可能ですので、ぜひご相談ください。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、 ぜひご覧ください。 【X線検査での不良例】 ■半田シ...

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