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【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-
★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる! ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化! 低温速硬化の実現による環境負荷低減! --------------------- ■ 本書のポイント 1 ●高耐熱,高熱伝導化 ・5G・6G対応、パワーモジュールなど長期耐熱性 ・ベンゾオキサジン,ビスマレイミ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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