• 高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ 製品画像

    高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

    IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

    三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

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