技術紹介『ボンディング金めっき（COB技術）』

ボンディング金めっき技術をご紹介！信頼性の高い安定したCOBをご提供

【特長】 ○設計上、電解ボンディング金めっきでリードが引けない場合でも、 　独自のリードなしで電解ボンディング金めっきが可能 ○ダイボンド用ザグリ（キャビティー）加工により搭載される 　LSIの埋め込みも可能 →板厚センサー付きルーターにて高精度のざぐりが可能 ○社内にてボンディングマシン及びプルカットテスターを有し、 　各種薬液分析、SEM等により品質保証体制が整っている ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『座繰り（COB技術）』

座繰り技術をご紹介！LSIの高さを低くする為の座繰りが可能です。

ルーターマシンは、すべてZ軸センサーを搭載しており、板厚を測定し、トップ面から掘り下げる加工を行いますので、高精度の座繰り加工が可能です。 ダイボンド用ザグリ（キャビティー）加工により搭載されるLSIの埋め込みも可能になります。 【COB技術 特長】 ○信頼性の高い安定したCOBをご提供 →めっき業から巣立った企業の豊富な経験及び技術者による厳しい品質管理 ○COBの開発から量産ま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン