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    外形切断加工及び面取り加工

    基板はソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等!ご支給、当社手配…

    当社では、『外形切断加工及び面取り加工』を承っております。 スクライブ、ダイシング(外注)、糸面取りに対応。 基板は、ソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等で、 ご支給、当社手配が可能です。 厚さは、基材条件により0.1mm~10±0.05mとなっております。 【加工内容】 ■スクライブ ■ダイシング(外注) ■糸面取り ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下...

    メーカー・取り扱い企業: テクノプリント株式会社

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