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    【人手に頼っていた重筋作業を改善】段ボールケース開梱・取出し装置

    PR【人手に頼っていた重筋作業を改善】原料段ボールケースの開梱と原料の取り…

    [重労働な原料段ボールケースの開梱作業] 食品工場での原料の荷捌き工程は、重量物の取り扱いや作業環境による身体の負担、怪我の心配があり、省人化及び労務改善の観点から自動化を求める声が高まってきています。また、開梱時に段ボール自体をカットすると紙粉が発生しやすく、紙粉は異物混入の原因になり得ます。 [自動で開梱、原料の取り出し、空ケース排出をコンパクトに] 本装置は、食品原料入りの段ボール...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニッコー

  • キムテック ポラリスニトリル グローブ ※箱単位でサンプル進呈 製品画像

    キムテック ポラリスニトリル グローブ ※箱単位でサンプル進呈

    PRキムテック史上最高レベルの保護性能と耐久性、人間工学に基づいた快適さを…

    キムテック独自の高品質なニトリルを配合し、非常に柔らかく耐久性に優れています。 人間工学認証も取得し、長時間の作業でも疲労を軽減し、快適にご使用頂けます。 また、幅広い化学物質ならびに抗がん剤で耐性を試験済で安心して安全にご使用頂けます。 改正された労働安全衛生法(関係政省令)*に対応しております。 耐透過性評価試験のデータがございますので、必要に応じてお問合せください。 *『2...

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    メーカー・取り扱い企業: キムテック(Kimtech)・ビジネスユニット 旧キンバリークラーク・サイエンティフィックPPE事業部

  • 【切断面も綺麗!】薄板ガラス切断加工 製品画像

    【切断面も綺麗!】薄板ガラス切断加工

    テーパレス切断加工

    【特徴】こちらの製品は、弊社の所有する超短パルスレーザーにて、フィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工です。切断面はテーパーレスで全面梨地状(Ra<1μm)になります。 【材質】ソーダライムガラス 厚み:0.3mm 【加工範囲】円形切断サイズ:φ3mm、φ6mm、φ12mm ...当社のサテライトサイト「超短パルスレーザー.com」を開設しました。 スマートフォンレイアウ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【お見事!】樹脂薄板を自在に微細加工します。 製品画像

    【お見事!】樹脂薄板を自在に微細加工します。

    ポリエステル樹脂のトリミング加工

    【材質】 ポリエステル 厚み:0.1mm 【材寸】  加工サイズ:8mm角範囲 【特徴】 こちらの製品は、厚み0.1mmのポリエステル樹脂にトリミング加工を施しました。 超短パルスレーザー加工では熱影響が少ない事から、薄い樹脂材への自在に微細加工を 施す事が可能です。加工について気になる所がございましたらお問合せ下さい。 ...◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • パイプ形状に微細穴加工 製品画像

    パイプ形状に微細穴加工

    レーザー微細穴加工

    【特徴】こちらの製品は、SUS材パイプに超短パルスレーザーを活用し微細な穴加工を施しました。平板への加工だけではなく、パイプ形状の様な円筒形状への加工も可能です。加工について気になる所がございましたらお問合せ下さい。 【材質】SUS304パイプ 外径φ1.5mm 【加工範囲】片肉貫通穴径φ0.5mm ...◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細切り抜き加工 SUS304 受託加工 ステンレス微細加工】 製品画像

    【微細切り抜き加工 SUS304 受託加工 ステンレス微細加工】

    微細な切り抜き加工が実現

    【材質・加工】 SUS304 厚み:0.05mm 切幅:0.1mm 切り抜き加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーにて薄膜材の微細形状加工をおこないました。部品の小型化・積層型への搭載製品へ加工する事が期待されています。...◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受け...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

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