軽包装フィルムの加工費コスト削減に貢献するラミネート加工

PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…

『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...

メーカー・取り扱い企業： ニットーパック株式会社

P0701 DE10-Agilex-B2E2 Terasic

Intel Agilex FPGA AGFB014R24B2E2V搭載…

このTerasic DE10-Agilex-B2E2が 2021年9月に弊社が出荷を始めると多くのStratix10需要がAgilexに変わりました。LE数はStratix10のDE10-Proより少ないですが、PCIe Gen4 x16、max 64GB DDR4サポート( 実際は32GB搭載）、QSFP-DD (200G) x2、 AVST x16サポートなどで、DE10-Proより魅力的かつ...

メーカー・取り扱い企業： 立野電脳株式会社

Max 10 Plus Terasic FPGAボード

Max 10 Plusは組込みシステム向けFPGA Max 10 利用…

Max 10 Plusは2015年から 立野電脳（株）が販売しているTerasic製のFPGAボードです。 デバイス内のフラッシュメモリに書き込んでおいた Configデータから起動でき、その書き換えも実装状態で行える Max 10 PPGAは、組込みシステムで数多く利用されています。 A/Dコンバータを内蔵していることも特長です。 Max 10 Plusは、DDR3メモリやAudio cod...

メーカー・取り扱い企業： 立野電脳株式会社