軽包装フィルムの加工費コスト削減に貢献するラミネート加工

PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…

『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...

メーカー・取り扱い企業： ニットーパック株式会社

モジュール『AM3359 Module』

AM3359 Cortex-A8搭載！機能豊富な産業用機器向けモジュー…

『AM3359 Module』は、豊富なグラフィック機能をサポートしたテキサス・ インスツルメンツのAM3359を搭載した高速・省電力CPUモジュールです。 Linux、Android、Windows Embedded CEの各種OSに対応可能。 通信・制御組み込み機器、情報端末等、幅広い用途にお使いいただけます。 他にも当社では自社開発製品をご用意しておりますので、ご興味がある際...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファイトロニクス