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PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…
『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...
メーカー・取り扱い企業: ニットーパック株式会社
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パワーエレクトロニクス部品の高信頼性接合技術!ご興味頂いた方には装置の…
「放熱性や接合信頼性を低下させるボイドが発生しやすい」や「高さが異なる チップや基板を均一に一括接合できない」といったお困りごとはございませんか? 当製品は、基板上のすべてのコンポーネント(サーミスタ、IGBT、MOSFET、 ダイ、チップなど)を個別に専用圧力でプレスすることが可能。 DBC、DBA、AMB、フレーム上の焼結ダイとクリップ、さらにはヒートシンク上の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Found Four
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