技術紹介『ボンディング金めっき（COB技術）』

ボンディング金めっき技術をご紹介！信頼性の高い安定したCOBをご提供

ャビティー）加工により搭載される 　LSIの埋め込みも可能 →板厚センサー付きルーターにて高精度のざぐりが可能 ○社内にてボンディングマシン及びプルカットテスターを有し、 　各種薬液分析、SEM等により品質保証体制が整っている 詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『座繰り（COB技術）』

座繰り技術をご紹介！LSIの高さを低くする為の座繰りが可能です。

設計上、電解ボンディング金めっきでリードが引けない場合でも、 　独自のリードなしで電解ボンディング金めっきが可能 ○社内にてボンディングマシン及びプルカットテスターを有し、 　各種薬液分析、SEM等により品質保証体制が整っている 詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン